Le refroidissement de vos composants informatiques passe avant tout par une interface thermique irréprochable. Avec sa formulation avancée de 7.5 W/mK, ce composé remplace avantageusement les pâtes thermiques d'origine. Il comble les micro-imperfections de surface entre le diffuseur intégré du processeur et la base de votre ventirad. Vous bénéficiez ainsi d'un transfert de chaleur optimal qui évite les pics de température lors des sessions de calcul intensif.
Grâce à sa contenance ciblée, ce produit offre une quantité généreuse permettant de réaliser jusqu'à 9 applications individuelles. La seringue hermétique protège le composé contre le dessèchement prématuré, vous garantissant une texture fluide et homogène même après plusieurs mois de stockage dans votre boîte à outils informatique.
| Caractéristique | Valeur technique |
|---|---|
| Conductivité thermique | 7.5 W/mK |
| Capacité de la seringue | 3 g |
| Nombre maximal d'applications | 9 utilisations |
| Accessoire de pose | Spatule en plastique incluse |
| Compatibilité matérielle | Processeurs (CPU) et puces graphiques (GPU) |
Un flux thermique maîtrisé est le secret d'une configuration silencieuse et pérenne au fil des années.
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